Công nghệ lưu trữ 3D XPoint nhanh gấp ổ SSD 1.000 lần từ Intel và Micron

và vừa trình làng công nghệ lưu trữ hoàn toàn mới có tên gọi (đọc là Cross Point). Công nghệ này có thể được sử dụng để thay thế bộ nhớ và ổ .

Hai công ty này cho biết, kể từ khi NAND Flash ra đời vào năm 1989 cho tới nay, 3D XPoint là bước đột phá lớn trong công nghệ xử lý bộ nhớ. 3D XPoint cực kỳ nhanh và bền, nhanh hơn 1.000 lần và có độ bền cao hơn so với bộ nhớ NAND Flash hiện đang được sử dụng trong các ổ SSD. Hơn nữa, nhờ mật độ cao hơn 10 lần, công nghệ 3D XPoint có thể lưu trữ được nhiều hơn trong cùng một không gian vật lý trong khi tiết kiệm năng lượng và rẻ hơn so với NAND Flash. Bên cạnh đó, 3D XPoint còn không bị mất dữ liệu (non-volative) sau khi mất điện nên có thể dùng thay cả RAM lẫn ổ SSD.

Mark Durcan, CEO của Micron, cho biết công nghệ mới hoàn toàn khác với bộ nhớ 3D Flash được sử dụng trong các ổ SSD mới nhất của Micron vì 3D XPoint là một loại bộ nhớ hoàn toàn mới.

tin-tuc-29-7-1Phó chủ tịch Intel, ông Rob Crooke, cho biết 3D XPoint sẽ sử dụng chuẩn giao tiếp PCI Express (PCIe) làm phương tiện kết nối với những máy tính hiện tại bởi trong số các chuẩn giao tiếp thiết bị ngoại vi PCIe có tốc độ bus nhanh nhất. Tuy nhiên, do PCIe chưa thể tận dụng tốc độ tối đa của 3D XPoint nên trong tương lai, các hãng sẽ cần phát triển một chuẩn kết nối mới hoặc một kiến trúc bo mạch chủ hoàn toàn mới.

Với hiệu suất cực cao, 3D XPoint sẽ nâng cao trải nghiệm máy tính đặc biệt là về khả năng chơi game bởi một lượng lớn dữ liệu có thể được nạp vào bộ nhớ nhanh hơn. Hơn nữa, bất kỳ ứng dụng nào yêu cầu lưu trữ độ trễ thấp cũng sẽ hưởng lợi từ 3D XPoint.

tin-tuc-29-7-2

Intel cho biết 3D XPoint là thành quả của nhiều năm nghiên cứu và phát triển, vượt qua nhiều rào cản bao gồm cả khả năng không thể thành công. 3D XPoint lưu trữ dữ liệu theo một cách khác hẳn so với cách mà NAND sử dụng. Nó dựa trên sự thay đổi tính chất của tế bào nhớ, chứ không lưu trữ các bit trong tụ điện theo cách truyền thống.

Công nghệ 3D XPoint hiện đang được sản xuất và sản phẩm mẫu sẽ được gửi tới một số khách hàng vào cuối năm nay. Intel và Micron hy vọng các sản phẩm dành cho khách hàng cá nhân sẽ có mặt trên thị trường trong năm tới.

Theo VnReview

Bài viết liên quan