Intel xác nhận đang gặp khó khăn với wafer 450mm

Hãng sản xuất CPU lớn nhất Thế giới, Intel, cho biết dây chuyền sản xuất tấm wafer 450mm của họ đang gặp trục trặc về công nghệ, do đó việc sản xuất đại trà vẫn chưa được tiến hành. ASML Holding, một công ty của Hà Lan có qui mô lớn nhất Thế giới về công nghệ in ảnh li-tô, đối tác của Intel, mới đây cho biết đã ngưng phát triển một dây chuyền mới cho việc gia công tấm nền 450mm, có lẽ đây chính là nguyên nhân khiến lộ trình của Intel bị trễ so với dự định.

Được biết Intel đã đầu tư hàng tỉ đô ở ASML, trong đó có tới 700 triệu USD cho dây chuyền wafer 450mm. Người phát ngôn của Intel, ông Chuck Mulloy cho biết công ty của ông sẽ làm việc với các đối tác khác để đảm bảo lộ trình phát triển của công ty vẫn kịp theo những gì mà họ đề ra. Wafer 450mm sẽ được Intel dùng để phát triển CPU tiến trình 14nm và 10nm trong tương lai.

Tấm wafer 450mm (trái) và 300mm bên phải​

Trước đó, hãng TSMC cũng cho biết họ chỉ có thể bắt đầu sản xuất đại trà wafer 450mm vào năm 2016 hoặc 2017, thay vì dự kiến là 2015.

Theo: Tinhte

Bài viết liên quan