‘Phẫu thuật’ laptop MacBook Air 2013

Máy dễ tháo lắp để tiếp cận với nhưng các linh kiện quan trọng hầu hết bị gắn “chết” nên người dùng vẫn có thể gặp nhiều khó khăn khi thay thế hoặc sửa chữa.

MacBook Air 11,6 inch mới được trang bị màn hình độ phân giải 1.366 x 768 pixel cùng cấu hình bộ xử lý Intel Core i5 thế hệ bốn Haswell, chip đồ hoạ Intel HD Graphics 5000, RAM 4 GB, ổ SSD 128 GB và hỗ trợ chuẩn Wi-Fi ac nhanh gấp 5 lần bình thường.

Model 11,6 inch có cùng độ phân giải .1366 x 768 pixel với mẫu 13 inch. Điều này đồng nghĩa với việc mật độ điểm ảnh của màn hình MacBook Air 2013 11,6 inch (135 ppi) cao hơn so với sản phẩm còn lại (128 ppi).

Một điểm mới trên MacBook Air 2013 là máy được trang bị tới hai microphone.

Bắt đầu dùng tua vít để tháo ốc nằm ở phía đáy máy nhằm tiếp cận với các phần cứng bên trong.

Các linh kiện bên trong MacBook Air 2013 có phần hơi khác so với model 2012. Trong ảnh là MacBook Air 2012.

Model 2013 sử dụng module SSD nhỏ hơn, không có hub controller riêng biệt, không có giá tản nhiệt, pin cùng kích thước với model 2012 nhưng khác loại.

Pin 5.100 mAh có thể giúp MacBook Air 2013 11,6 inch hoạt động lên tới 9 tiếng liên tục

Tiếp tục tháo ổ SSD ra khỏi máy.

Từ trên xuống dưới là ổ SSD dùng cho MacBook Air các đời 2012 (11 inch), 2013 (11 inch) và 2013 (13 inch). Trong đó, ổ SSD dùng trên MacBook Air 2013 11,6 inch dùng module Sandisk với mỗi chip nhớ dung lượng 16 GB (đỏ), controller SSD Marvel l 88SS9183 PCIe (cam) và SDRAM Samsung K4B2G1646E 2Gb DDR3 (vàng).

Card Airport hỗ trợ Wi-Fi chuẩn ac có thể tháo rời dễ dàng ra khỏi máy.

Card Airport dành cho MacBook Air 11 inch ra giữa năm 2012 (trên) và MacBook Air 2013 11 inch (dưới.

Card Airport dùng trên hai model 11,6 và 13 inch của MacBook Air có cấu trúc giống hệt nhau, gồm:

Bộ thu phát Broadcom BCM4360 5G WiFi 3-stream 802.11ac gigabit (đỏ)

Chip Bluetooth tiết kiệm điện năng Broadcom BCM20702 Single-Chip Bluetooth 4.0 HCI (cam)

Module Skyworks SE5516 dual-band 802.11 a/b/g/n/ac WLAN (vàng)

 

Sau đó, người dùng tiếp tục tháo bảng mạch I/O.

Một mặt của bảng mạc chứa bộ giải mã âm thanh Cirrus 4208-CRZ.

Tiếp tục tháo loa

Rồi đến bộ phận tản nhiệt.

Cuối cùng là bo mạch chủ.

Các linh kiện gắn trên bo mạch chính: Chip Intel Core i5 lõi kép tốc độ 1.3GHz với chip đồ hoạ tích hợp Intel HD graphics 5000 (đỏ) Hub controller Intel (cam) Controller Intel Z244T011B Thunderbolt (vàng) Chip Fairchild Semiconductor DD154P (lục)

Các linh kiện gắn trên bo mạch chính: Chip Intel Core i5 lõi kép tốc độ 1.3GHz với chip đồ hoạ tích hợp Intel HD graphics 5000 (đỏ)

Hub controller Intel (cam)

Controller Intel Z244T011B Thunderbolt (vàng)

Chip Fairchild Semiconductor DD154P (lục)

Linh kiện gắn trên mặt còn lại của bo mạch:

RAM Elpida F8132A1MC 8 Gb LPDDR3 (đỏ)

DRAM Hynix H5TC4G63AFR 4 Gb low power Double Data Rate III (cam)

Chip Broadcom BCM15700A2 (vàng)

Controller Texas Instruments TPS51980A (lục)

Chip SMSC 1704-2 (lam)

Chip 980 YFC LM4FS1BH (tím)

Chip Intersil 625 9AHRTZ (tím)

Tháo các nẹo cố định phần cứng.

Màn hình được tháo ra khỏi máy.

Linh kiện gắn trên trackpad gồm:

Microcontroller STMicroelectronics STM32F103VB

Chip serial flash MXIC MX25L2006E 2 Mb

Controller Broadcom BCM5976A0KUB2G trackpad

Máy được tháo dỡ hoàn tất.

Theo: Sohoa

Bài viết liên quan